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【解析】康博臥式砂磨機(jī)在鈦白粉生產(chǎn)中的應(yīng)用

砂磨機(jī)研磨是鈦白粉后處理的重要工序，砂磨機(jī)具有高效分散和較強(qiáng)的粉碎作用，廣泛用于鈦白粉的生產(chǎn)。砂磨機(jī)主要是靠研磨介質(zhì)和物料之間的高速旋轉(zhuǎn)作用來(lái)進(jìn)行研磨工作的。按照外部的形態(tài)來(lái)看，砂磨機(jī)主要可分為立式砂磨機(jī)和臥式砂磨機(jī)。

一、臥式砂磨機(jī)的結(jié)構(gòu)和工作原理

臥式砂磨機(jī)的結(jié)構(gòu)主要由漿料桶、漿料泵、研磨腔體及轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)組成。起到分散和研磨的主要部件為研磨腔體，由研磨容器、分散器、分離器及攪拌軸密封器等部分組成。

臥式砂磨機(jī)的工作原理是利用泵將預(yù)先在漿料桶內(nèi)經(jīng)高速攪拌混合的漿料輸入密閉的研磨腔體內(nèi)，與高速轉(zhuǎn)動(dòng)的研磨介質(zhì)接觸，從而使物料中的固體微粒和研磨介質(zhì)相互間產(chǎn)生更加強(qiáng)烈的碰撞、摩擦和剪切作用，達(dá)到加快磨細(xì)微粒和分散聚集體的目的。從研磨腔體內(nèi)流出的漿料回到漿料桶，再次重復(fù)前述分散過(guò)程。經(jīng)過(guò)多次循環(huán)，達(dá)到要求的細(xì)度和很窄的粒度分布范圍。

二、臥式砂磨機(jī)在鈦白粉生產(chǎn)中的應(yīng)用

（1）砂磨機(jī)的運(yùn)行電流
運(yùn)行電流是砂磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)情況的主要考察指標(biāo)。主電機(jī)提供能量輸人，分散盤(pán)充分?jǐn)噭?dòng)研磨介質(zhì)和漿料，為其提供動(dòng)能，使?jié){料充分分散研磨，達(dá)到要求的研磨效果。在實(shí)際運(yùn)作過(guò)程中，砂磨機(jī)的運(yùn)行電流與研磨介質(zhì)和研磨料漿的質(zhì)量成正比，要保證砂磨機(jī)的運(yùn)行電流穩(wěn)定，就必須確定合理的介質(zhì)充填率、入料量和料漿黏度。

（2）介質(zhì)充填率對(duì)砂磨機(jī)運(yùn)行電流的影響
臥式砂磨機(jī)的研磨介質(zhì)一般采用硅酸錯(cuò)珠和氧化錯(cuò)珠，研磨介質(zhì)填充率是影響臥式砂磨機(jī)運(yùn)行的重要因素之一。
研磨介質(zhì)填充率從40%增加至75%時(shí)，運(yùn)行電流曲線呈上升趨勢(shì)，反映砂磨機(jī)中的研磨介質(zhì)得到充分?jǐn)噭?dòng)，能量需求變化大；填充率在75%-85%，運(yùn)行電流曲線變化平穩(wěn)，反映砂磨機(jī)中的介質(zhì)達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，能量需求穩(wěn)定；填充率大于85%，運(yùn)行電流曲線變化呈下降趨勢(shì)，反映砂磨機(jī)中的研磨介質(zhì)過(guò)量，研磨介質(zhì)與分散盤(pán)之間有滑動(dòng)現(xiàn)象，分散盤(pán)不能帶動(dòng)所有研磨介質(zhì)運(yùn)動(dòng)，能量需求降低。因此，根據(jù)砂磨機(jī)的電流變化曲線可知，研磨介質(zhì)適宜的填充率為80%。

(3)入料量對(duì)砂磨機(jī)運(yùn)行電流的影響
入料量是指漿料每小時(shí)通過(guò)砂磨機(jī)的體積量，是決定漿料在砂磨機(jī)筒體內(nèi)停留時(shí)間的重要因素之一，而停留時(shí)間直接影響研磨效果。通過(guò)改變?nèi)肓狭浚^察運(yùn)行電流的變化。隨著入料量的增加，運(yùn)行電流逐漸上升，能量利用得到提高。入料量達(dá)到一定程度后，運(yùn)行電流曲線變化平穩(wěn)，入料量與能量達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，能量需求穩(wěn)定。入料量繼續(xù)增加，運(yùn)行電流曲線變化有下降趨勢(shì)，能量需求降低。

（4）漿料黏度對(duì)砂磨機(jī)運(yùn)行電流的影響
漿料黏度是表征漿料分散狀態(tài)的重要指標(biāo)，漿料黏度與落窯品粉碎和制漿工藝有直接關(guān)系。在實(shí)際生產(chǎn)中，研磨前漿料豁度對(duì)臥式砂磨機(jī)運(yùn)行電流影響非常大。在鈦白粉行業(yè)中各廠家生產(chǎn)工藝略有不同，漿料黏度值控制亦有所差異。選擇合適的漿料黏度對(duì)砂磨機(jī)運(yùn)行起到重要作用。
當(dāng)漿料黏度高于400cP時(shí)，隨著黏度的增大，運(yùn)行電流下降明顯，能量利用率降低。主要原因是研磨介質(zhì)懸浮在高黏度物料中，研磨介質(zhì)與物料無(wú)法充分接觸和攪動(dòng)，需要的能量相對(duì)較少，所以電流較低。黏度低于400cP時(shí)，運(yùn)行電流曲線變化平穩(wěn)，研磨介質(zhì)與物料研磨充分，能量需求穩(wěn)定。因此，砂磨機(jī)入料前漿料的黏度應(yīng)小于400cP。

（5）砂磨機(jī)研磨后漿料的粒度分布和黏度
經(jīng)砂磨機(jī)研磨后，漿料粒度分布和漿料黏度指標(biāo)都有較大改善。

三、結(jié)論
（1）介質(zhì)填充率是影響砂磨機(jī)運(yùn)行電流的首要因素，采用硅酸鋯珠作研磨介質(zhì)時(shí)，填充率以80%為宜。
（2）入料量是影響砂磨機(jī)運(yùn)行電流的重要因素，進(jìn)料量的大小直接影響運(yùn)行電流的大小。
（3）在實(shí)際生產(chǎn)中，漿料黏度對(duì)運(yùn)行電流的影響非常大，應(yīng)滿(mǎn)足研磨前漿料黏度＜400cP。
（4）采用砂磨機(jī)進(jìn)行鈦白的濕法研磨，漿料粒度分布和漿料黏度指標(biāo)都有較大改善，可穩(wěn)定地為后續(xù)表面處理提供質(zhì)量好的原料。

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